美国商务部工业与安全局颁布新管制措施以限制美国人在中国支持开发或生产先进集成电路

2024-09-24 22:46:46

2022年10月7日，美国商务部工业与安全局(“BIS”)公布了一项临时暂行最终条例(“条例”)，对先进计算和半导体制造物品实施额外出口管制。 具体而言，除其他内容外，该条例限制了美国人在未获得许可证的情况下对位于中国的半导体制造机构的开发或生产集成电路提供支持。2022年10月28日，BIS公布了该措施的常见问题与解答（FAQ），指出第744.6(c)(2)条项下美国人的受限行为包括：(i)授权运输、传输或（境内）转移；

(ii)为运输、传输或（境内）转移提供便利；或

(iii)向位于中国的半导体制造机构提供服务，包括维护、修理、检修或翻新不受EAR管辖的物项，并且“知晓”该物项将在位于中国的半导体制造机构中被用于“开发”或“生产”集成电路。同时，制造的先进集成电路符合EAR第744.6(c)(2)(i)(A)-(C)条项下所述标准，即：

(A) 使用非平面结构或“生产”技术节点为16/14纳米或以下的逻辑集成电路； 

(B) 具有128层或更多的NOT-AND（NAND）存储器集成电路；

(C) 动态随机存取存储器（DRAM）集成电路，使用半间距为18纳米或更小的“生产”技术节点； 上述该条例中的管制措施于2022年10月12日开始生效。BIS将继续听取公众对该条例的意见，在审查这些意见后，将在未来的某个日期公布回应这些意见的最终条例。